超聲波導熔線(xiàn)的尺寸和位置取決的因素是：1.材料;2.熔接要求;3.工件大小;

 

導熔線(xiàn)必須愈尖愈好,圓頂或扁平的導熔線(xiàn)將減低熔膠流動(dòng)的效率,當熔接相對容易熔接的塑料(如高硬度和低熔解溫度的PS),建議導熔線(xiàn)的高度不可低于0.25㎜,若熔接半晶型或高熔解溫度之非晶型塑料,導熔線(xiàn)高度不可低于0.5㎜;對于采用導熔線(xiàn)設計的半晶型塑料,熔接強度是來(lái)自導熔線(xiàn)三角型的底線(xiàn)之寬度.頂角隨壁厚而改變;原則上導熔線(xiàn)設置在哪一邊的塑件的熔接面上是沒(méi)有任何分別的但在熔接兩種不同材料的特殊情況下,一般上是將導熔線(xiàn)設置在熔解溫度和硬度較高的那一邊的工件的熔接面上;導熔線(xiàn)的設計要有能相互對位的功能如插針與插孔,肋狀對位片,溝槽設計,或需要良好的支撐.熔接區域不可放置頂針。

 

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