解決方案：

1、提早超聲波發(fā)振時(shí)間（避免接觸發(fā)振）。

2、降低壓力、減少超聲波焊接時(shí)間（降低強度標準）。

3、減少機臺功率段數或小功率機臺。

4、降低超聲波模具擴大比。

5、底模受力處墊緩沖橡膠。

6、底模與制品避免懸空或間隙。

7、HORN（上模）掏孔后重測頻率。

8、上模掏孔后貼上富彈性材料（如硅利康）。

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